检测范围：
电子废料：线路板，覆铜板，PCB板，IC，电容，金手指，镀金头等，底片
废泥废水废渣：电镀泥，池底泥，铜氨液，酸水，碱水，炉渣，烟道灰，金水，银水，焊锡膏等
废金属锭：粗铜，粗铝，粗锌，铜屑，铝屑，铜米等
电子厂：废电镀水，废池泥，电镀槽液，吸金树脂等
检测项目：
贵金属检测：金、银、钯、铂、铑、铱、锇、钌
有色金属检测：铜、镍、锡、铅、锌、钴、铝、钛、镁等
危废鉴定：HW01、HW02、HW03、危废种类鉴定、危废指标检测
检测标准：
SN/T 1789-2006(2010) 银量的测定 火试金重量法
YS/T 521.1-2009(2017) 粗铜化学分析方法 第 1 部分:铜量的测定 碘量法
YS/T 521.6-2009(2017) 砷、锑、铋、铅、锌和镍量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法
YS/T 745.3-2010(2017) 铂量和钯量的测定 火试金富集-电感耦合等离子体发射光谱法
YS/T745.1-2010(2017) 铜阳极泥化学分析方法 第 1 部分：铜含量的测定 碘量法
GB/T 14849.4-2014 杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T 24194-2009 电感耦合等离子体原子发射光谱法
YS/T 955.2-2014 粗银化学分析方法 第2部分：钯量的测定 火焰原子吸收光
