包含氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At），通称卤素灯泡。因为砹为放射性物质，我们常说的卤素灯泡仅仅指：氟、氯、溴和碘。卤素灯泡广泛运用于无卤阻燃剂，冷媒，有机溶剂，石油加工原材料，农药杀菌剂，漂白液，羊毛绒脱油等。
在塑胶等高聚物商品中加入卤素灯泡（氟，氯，溴，碘）用于提升着火点，其特点是：着火点比一般高聚物原材料高，着火点大概在300℃。点燃时，会释放出卤化物汽体（氟，氯，溴，碘），快速消化吸收O2，进而使火灭掉。但其缺陷是释放出来的氢气浓度值高时，造成的可见度降低会造成无法识别脱险途径，氢气具备较强的毒副作用，危害人的呼吸道，含卤高聚物点燃释放的卤素灯泡气在与水蒸气融合时，会产生腐蚀有害物质（卤化氢），对一些机器设备及房屋建筑导致浸蚀。
PBB，PBDE，TBBPA等溴化无卤阻燃剂是现在应用较多的无卤阻燃剂，关键使用在电子电气领域，包含：线路板、电脑上、氢燃料电池、电视和复印机这些。这种含卤无卤阻燃剂原材料在点燃时造成二恶英，且在自然环境里能存有很多年，乃至终生积累于生物，没法排出来。
2007年11月IPC明确提出IPC/JEDEC J-STD-709规范议案，规范中对卤素灯泡的需要与IEC61249-2-21：2003同样，但遮盖的商品范畴却普遍许多，包括但不限于下列几种：
各种塑胶构件中的环氧树脂（板材，模貝，助焊膏，底端填充物等）；
印刷线路板和印刷线路板部件；
电焊焊接助焊膏残余；
电缆线、射频连接器、电源插座及其外界布线中的环氧树脂；
机械设备塑胶中的环氧树脂（蒙版，风机等）。
各行业协会的卤素灯泡禁限规范以下：
1：化组织IEC 61249-2-21：2003
印刷线路板（PCB）板材中的溴不超过900ppm，氯不超过900ppm，总卤素灯泡（溴氯）则不可超出1500ppm。
2：国际电子工业生产联接研究会IPC-4101B
2006年6月调整IPC-4101B，要求无卤素标准，其标准限制值与IEC 61249-2-21:2003同样。
3：日本电子线路工业生产会JPCA-ES-01-1999
日本电子线路工业生产会（JPCA）制订的JPCA-ES-01-1999中即明确了“无卤素”的界定和规范，规定pcb电路板（PCB）中溴元素的总产量不能超出900ppm，氯元素总产量不能超出900ppm。该规范在2003年开展了修定，提升了溴和氯二种原素总产量不能超出1500ppm的新规定。
4：国际电子工业生产联接研究会和电子元器件工程项目协同联合会IPC/JEDEC J-STD-709
