一、硅片烧结炉
概述：硅片料烧结炉适用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等。
二、硅片烧结炉规格型号及主要参数
型号：BXG-36-11
炉胆尺寸：φ219*3000mm
烧结时间：可根据产品工艺调节
使用气氛：空气中烧结
额定功率：36KW
电压：380V
相数：三相
额定温度：1100℃
控制精度：±1℃
炉膛及保温材料：氧化铝陶瓷纤维
控制方式：可控硅移相调压
报警保护：超温报警保护
温控仪表：定值温度表
热电偶：K型
旋转速度：1-6r/min（变频调节）
炉壳整体材质：A3钢
加热元件：硅碳棒
加热方式：上下加热
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